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  • 產品應用領域:

    • 晶圓級三維封裝檢測:TSV、MEMS等

    • PCBA焊點檢測:BGA 、POP、CSP等

    • 功率器件焊層氣孔檢測

    • PCB電路質量檢測

    • 引線鍵合質量檢測

    • 板狀化石


    圖片關鍵詞

    采用射線傾斜入射掃描方式,解決了大尺寸板狀樣品無法用顯微CT掃描的問題。

    • 亞微米級斷層成像分辨率

    • 樣品一次放置,可對任意區域2D、3D檢測

    • 高分辨大視野自動掃描成像

    • 精密+快掃兩種模式

    • 可添加顯微CT功能,一機兩用


    應用案例:


    圖片關鍵詞

    TSV、MEMS檢測


    圖片關鍵詞

    BGA三維檢測


    圖片關鍵詞

    PCB多層電路檢測


    圖片關鍵詞

    功率器件多層焊接缺陷檢測


    圖片關鍵詞

    化石成像(選自用戶文章Mao, F., Zhang, C., Liu, C. et al. Fossoriality and evolutionary development in two Cretaceous mammaliamorphs. Nature 592, 577–582 (2021).


    產品指標:

    射線源最高電壓
    110 - 300 kV
    斷層圖像最高分辨率
    優于1um
    可檢測范圍
    300 mm x 300 mm
    可選功能

    顯微CT;

    樣品加熱、加壓、拉伸等



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